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2023年8月9日至8月11日,2023商用密码大会在郑州国际会展中心举行,国芯科技再度携基于自主嵌入式CPU核的云安全芯片和模组、边缘计算芯片、终端安全芯片等系列展品亮相,展示了“云-边-端”系列化自主可控高安全高性能芯片体系的落地方案及案例,与参会观众进行了热烈的行业交流。
2023商用密码大会是在国家密码管理局指导,中国密码学会支持下,由郑州市人民政府、河南省密码管理局主办的规格高、影响力大、业内权威的商用密码领域学术交流、技术应用、成果展示的全国性盛会。天津国芯科技有限公司作为信息安全领域的优秀企业,亮相本次大会。
天津国芯是国家级专精特新“小巨人”企业。此次大会上,天津国芯重点展示了“云-边-端”系列化信息安全芯片体系的最新成果,包括:CCP907T高速密码芯片及高速PCI-E密码卡、边缘计算芯片CCP1080T以及物联网安全芯片CCM3310S-LP等。
CCP907T高速密码芯片集成了国芯科技自主研发的高性能安全计算处理单元SPU(Security Process Unit)加解密性能达到20Gbps,哈希算法性能达到20Gbps,非对称密码算法SM2的签名速度达到6万次/秒、验签速度达到4万次/秒,达到行业先进水平。CCP907T高速密码芯片及高速PCI-E密码卡已被多个国内领先的云安全设备厂商广泛应用于签名验签服务器、服务器密码机、SSL/IP Sec VPN网关、视频安防35114网关等云安全产品中。
高性能高安全边缘计算芯片CCP1080T拥有双核C9800高性能64位PowerPC架构的处理器,运行频率可达1.8GHz。芯片集成了SPU和可重构高性能对称密码处理器RPU(Reconfigurable Symmetric Cryptography Process Unit),其内置支持AES/SHA/SM3/SM4等密码对称和哈希算法,算法性能可达20Gbps,支持RSA/ECC/SM2等密码公钥算法,算法签名性能可达7万次/秒。CCP1080T芯片可广泛应用于工业控制和网络处理领域,诸如工厂工控机、PLC、网络小型基站、小型路由交换机和安全网关等。
物联网安全安全芯片CCM3310S-LP基于自主可控CRV0 CPU内核设计,内置高安全防护机制,支持DES、AES、RSA、ECC、SHA等国际算法,SM2、SM3、SM4等国密算法,安全等级达到国家密码管理局商用密码检测中心《安全芯片密码检测准则》第二级要求。芯片具备高安全性、超低功耗和小尺寸等特点。已规模化应用于智能穿戴eSIM、版权保护、智能门锁安全、ETC OBE-SAM、燃气表安全SE和直播星SE等物联网应用领域。
密码是保障网络和信息安全的基础支撑,关系到国家安全、国计民生。而安全芯片是密码最安全可靠的实现方式,是密码技术的基础载体。未来,国芯科技将在“云-边-端”信息安全芯片的道路上继续前行,在产品研发、成果转化等发面持续发力,为推动我国密码安全发展贡献科技力量,做好安全芯片,赋能美好发展。